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1. 技术白皮书摘要：
   聚焦石墨烯导热板 “导热率 >800 W/mK｜密度 <3.5 g/cm³｜200℃老化1000h性能保持率>95%” 等实测数据。核心突破：通过界面修饰与结构设计解决铜-石墨烯界面结合问题，导热系数达800+ W/(m·K)（较纯铜提升150%），热膨胀系数降低40%-75%，满足芯片封装超高热流密度（>1000 W/cm²）需求。

2.  行业现状：  
     ✓ 高频毫米波芯片局部温度＞110℃ → 信号漂移  
     ✓ 金属散热器占AAU模块重量35% → 安装成本飙升  
     ✓ 硅脂老化导致3年维护成本增加200%  
   -破局方向：  
     ▶ 轻量化（密度≤1.0g/cm³）  
     ▶ 高导热（＞800W/m·K）  
     ▶ 长寿命（＞10年）  
   

热导率检测 报告编号 A2250457388101001C

热膨胀系数检测 报告编号A2250457388101003CR1 

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