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①  复合纳米氧化锆粉体暂时还不能过关。氧化锆的韧性问题依然是大难题，尤其是做成厚度只有0.3MM的手机背板，对陶瓷增韧技术要求更高。至今很少有厂家做的出来，即使做的出来也未能大规模生产。

②  陶瓷的成型和烧结技术的卡壳。对于氧化锆陶瓷手机背板的形成工艺，一般采用水基流延成型工艺，当然业内也有采用注射成型，溶胶-凝胶成型等工艺，但目前成品率很低。

③  陶瓷背板的后续加工成本太高。氧化锆陶瓷的断裂韧性应该还是阻碍陶瓷手机背板的推出的主因，但后期加工成本较高也是一大难题。由于技术的阻碍，研发及材料的成本也成为阻碍氧化锆陶瓷生产的重要因素。